全球晶圆代工TOP10出炉：第一名毫无悬念

快科技 6 月 10 日消息，据媒体报道，根据 TrendForce 集邦咨询最新调查，2025 年第一季度全球晶圆代工产业营收约为 364 亿美元，环比下降约 5.4%。

尽管面临传统淡季压力，但国际形势变化促使部分客户提前备货并释放急单，叠加中国延续的"以旧换新"补贴政策有效拉动了需求，缓冲了整体下滑幅度。

展望第二季度，产业增长动能预计逐步放缓。然而，中国补贴政策带动的拉货潮有望持续，加上下半年智能手机新品备货启动在即，以及 AI HPC（高性能计算）需求的稳定支撑，将成为提升产能利用率和出货的关键动力。预计前十大晶圆代工厂营收将恢复环比增长。

厂商方面，台积电 ( TSMC ) 以 255 亿美元营收和 67.6% 的市占率稳居龙头，环比下滑 5%。其业绩虽受智能手机淡季出货减少影响，但强劲的 AI HPC 需求和电视急单提供了有力支撑。

其核心竞争力在于先进制程：3 纳米、5 纳米及 7 纳米制程合计贡献了高达 73% 的晶圆销售额（较上季 67% 提升），凸显其在高端市场的统治力，尤其在 AI 加速器和 HPC 芯片领域。

HPC 相关收入同比激增超 70%，占近 60% 总营收，主要受益于 NVIDIA、AMD 的 AI 加速器订单及云厂商（微软、亚马逊）需求。台积电预计 2025 年 AI 加速器芯片销售将翻倍，长期增长强劲（2024-2029 CAGR 45%）。

CoWoS 瓶颈待解，AI 需求爆发导致 CoWoS 先进封装产能吃紧，部分限制了出货潜力。台积电正加速扩产，预计年底前产能翻倍。董事长魏哲家表示 2025 年将是"稳健成长的一年"，全年营收预计实现"中段二位数百分比增长"。

另外，三星代工 ( Samsung Foundry ) 营收环比下降 11.3% 至 28.9 亿美元，市占率微降至 7.7%。业绩低迷主因移动端芯片需求疲软导致订单减少、产能利用率不足及库存调整周期延长。亮点在于 2nm GAA 工艺取得进展，良率提升并获得了 AI/HPC 领域订单。

中芯国际 ( SMIC ) 则逆势增长 1.8%，营收达 22.5 亿美元，排名第三。其增长得益于客户（受国际形势影响）提前备货、中国"以旧换新"政策推动大宗产品需求，以及工业与汽车领域补库存，有效抵消了平均销售价格（ASP）下滑压力。出货量环比大增 15% 至 229 万片（等效 8 吋）。不过，一季度遭遇的生产波动事件影响了收入增长预期，且影响将延续至二季度。公司预计 Q2 营收环比下降 4%-6%，毛利率 18%-20%，认为下半年"机遇与挑战并存"。

此外，第四名至第十名分别为联电 ( UMC ) 、格芯 ( GlobalFoundries ) 、华虹集团 ( HuaHong Group ) 、世界先进 ( Vanguard ) 、高塔半导体 ( Tower ) 、合肥晶合 ( Nexchip ) 、力积电 ( PSMC ) 。